深圳市傲川科技有限公司北京办事处

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中*的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何*地带走更大单位功率所产生的更多热量。 设计者们一直致力于*各类服务器的CPU速度和处理能力，这就需要微处理器不断地*散热性能。 但是在其他应用领域，诸如视频游戏控制台、图像设备以及需要更*支持高清晰图像的数字应用中，也有对更强的计算性能的需求。

于是，芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料（Thermally-Conductive Interface Materials， TIM）和其他能够带走多余热量的技术，这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。众所周知，接合处的操作温度对电路（晶体管）耐用性有*大影响，温度小幅降低（10℃-15℃）便能够使设备寿命增加两倍。[1] 更低的操作温度同样能缩短讯号延迟，从而有助于*处理速度。 此外，更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散（耗散功率），能减少总功率耗散热。

目前可用的导热材料有很多种，包括环氧化物、相变材料 （PCM）、膏和凝胶，软性硅胶导热*缘垫。 它生产的*硅产品通常具有*缘*水润滑*高温*老化*化学和物理惰性以及*紫外线辐射的特性.热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是*性的重要依据.因此解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题.元器件的散热问题解决不好产品的*性无从谈起.*是在当今时代凭借电子技术以及材料科技的发展今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与*率发展.*的元器件在*度运行下会产生大量的热这些热量*须立即去除以*元器件能在正常工作温度下以**率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.

电子产品日渐轻薄短小的发展趋势和越来越多的数字化产品的出现，使电子材料的需求自然**快。

    软性硅胶导热*缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和*的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的*佳产品。

     该产品的导热系数是2.45W/mK*电压击穿值在4000伏以上，本身具有*的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而**好的导热及散热目的，*合目前电子行业对导热材料的要求。

   硅胶导热*缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等每0.5mm一加即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm*要求可增至10mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产能够填充缝隙完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震 *缘 密封等作用能够满足社设备小型化 *化的无风扇设计要求，是*具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，*适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

   阻燃*火性能*合U.L 安规94V-0 要求，已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测*

   工作温度一般在-50℃～220℃