深圳市傲川科技有限公司北京办事处

我公司成功研发高导热系数硅胶*缘垫。*缘与导热是一对矛盾，金属是良好的导热体，同时又是很好的导电材料，有一个特性，导热越好的导电也好，如金银等。要做到导热又*缘就不是件容易的事了.硅胶是很好的电气*缘材料，但本身是不导热的，利用其物理惰性特征，如何将其*成柔软方便使用的片材，又有良好的导热能力呢？

*先，就要以硅胶为基料，填加不同的氧化铝、氮化硼这类有良好*缘和导热性的粉末材料，按*比例，经*工艺，使软性硅胶导热*缘垫内部分子间大小填充紧密、严实，*高密度，有利于在导热时分子间的热传递。

另一方面，为了**要求，就要选择*的粉末填加物，不能含有铅、汞等元素的有害物质。

第三，还有阻燃要求，就不能有含溴等易燃成份材料。

第四，温度的适用要求，所以对所用的填加的材料要考虑环境温度对它们物理特性的影响。

第五，虽密度大，但要*其柔软，*弹性，能很好地填充发热件与散热器件间的空隙，对硅胶的选用和填加的粉末的颗粒大小及量要有所控制。

综合各方面需求，经研发人员不懈努力，大量实验，终于取得成功，并已投入大批量生产，得到了许多电子制造厂商青睐和肯定。我厂SPE系列产品导热系数已达2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;*电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有*缘要求的基本上都可以使用.长宽规格是400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm厚度一加,即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到5mm,*要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板或发热功率器件的位置，以便能很好地与设备外壳紧贴. 软性硅胶导热*缘垫已通过SGS公司有关欧盟ROHS标准检测及UL公司相关安规商业检测。工作温度在-50℃～220℃之间,因此,是*好的导热材料 ，使用方便撕开保护膜一贴即可,平整光滑。又其*柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震*缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 *化的设计要求,是*具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，*适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业》

散热风扇、散热片、导热材料一个也不能少

电子功率器件散热系统是在发热体上+导热材料+散热铝片+风扇，我公司*生产的产品就是发热体与散热片间的导热材料—软性硅胶导热*缘垫