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导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较
导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较
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导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较

产品信息

价格:厂家优惠价 规格:400x200mm(0.5-5mm) 数量:大量 1. 导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k. 2. *缘: 导热硅脂因添加了金属粉*缘差,软性导热硅胶垫*缘性能好.1mm厚度电气*缘指数在3000伏以上. 3. 形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材. 4. 使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净. 5. 厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-5mm不等,应用范围教广. 6. 导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般;软性导热硅胶垫因柔软*弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,*工艺精细复杂,该产品稳定*. 7.价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高. 我公司*生产软性硅胶导热垫,欢迎来电咨询,提供详细资料及样品. 散热就是那么简单:一贴即可! (图中粉红色方块为软性硅胶导热*缘垫)